DFI DK X58-T3eH6

edbpriser.dk 23-09-2009 14:15

Der hersker ingen tvivl om at Lynnfield platformen i disse dage tager al opmærksomhed hvor det ene P55 baserede bundkort efter det andet bliver fremvist. Men dette betyder ikke at Nehalem arkitekturen Bloomfield platform, Lynnfields storebror, skal glemmes helt, da den stadig har masser at byde på, og både LGA1366 bundkort samt triple-channel RAM er nede i en pris, hvor det begynder at blive vanskeligt at beslutte sig for om valget skal falde på et Bloomfield/LGA1366 eller Lynnfield/LGA1156 setup.

Lynnfield har en klar fordel med sit “turbo system” i forhold til en ikke-overclocket Bloomfield CPU, hvorimod Bloomfield har en fordel i forhold til Lynnfield platformen, i det Bloomfield CPU’erne har indbygget triple-channel memory controller og yderligere anvender det massive QPI (Quick Path Interface) til at kommunikere med chipsættet, som håndtere PCIe håndtering. Ved den nye Lynnfield er PCIe controlleren indbygget i CPU’en, hvilket desværre betyder at den “kun” kan byde på 1×16 eller 2×8 PCIe lanes, kontra Bloomfield, der med X58 chipsættet har 2×16 PCIe lanes at gøre godt med. Med andre ord er der i teorien lidt ekstra busbredde at arbejde med på Bloomfield kontra Lynnfield.

Itrends har for ganske nyeligt kigget på Intels Lynnfield P55 bundkort, men vi bevæger os denne gang tilbage til Bloomfield og X58 chipsættet, idet vi skal en tur omkring DFI og kigge på et af deres farverige bundkort. Bundkortet er en del af deres LAN Party brand og har fået den lidt usmidige betegnelse DK X58-T3eH6; det placerer sig cirka midt i feltet i DFIs X58 produktlinie og har således stadig masser at byde på uden at være “top of the line”.